敦化市AMD Zen 4架構移動處理器首發陣容流出 最強核顯這次更強了
- 2022-12-04
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- 新建區嘉傾百貨店
有外網的爆料博主放出了AMD三個系列移動端的具體規格信息，相較于前代帶來了不小的提升。
AMD將在CES 2023上帶來全新移動處理器，此前也已經有多款處理器的消息被曝光出來。現在，已經有外網的爆料博主放出了AMD三個系列移動端的具體規格信息，相較于前代帶來了不小的提升。預計搭載這些處理器的筆記本最快將于2月份與大家見面。
全新的Zen 4低壓處理器依舊有兩個型號，依舊是采用8核16線程的設計的R7 7740U何才勇6核12線程設計的R5 7640U，但這兩款處理器的CPU都將升級Zen 4架構，而GPU部分則將升級為RDNA 3架構，規格分別為12CU和6CU兩款。據稱除架構升級外核顯頻率也有提升，ES 版即可達到 2.6GHz，性能預計可達RX 570水平。
而Zen4架構HS系列則對應原來的標壓系列，共有四款處理器，包括8核12CU核顯設計的R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS和6核6CU設計的R5 7640HS，這些處理器的功耗將達到35W到45W。
而由桌面端Zen4處理器移植而來的HX系列則是一一對應，16核32線程2CU核顯的R9 7945HX ，12核24線程2CU核顯的R9 7845HX，8核16線程2CU核顯的R7 7745HX和6核12線程2CU核顯的R5 7645HX。這些處理器將搭配獨顯用于中高端游戲本，TDP為55W，最高可達140W。
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