?在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。

在2022 IEEE國際電子器件會議上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果：3D封裝技術的新進展，可將密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶體管微縮的新材料，包括僅三個原子厚的超薄材料；能效和存儲的新可能，以實現更高性能的計算；量子計算的新進展。

在IEDM 2022，英特爾的組件研究團隊展示了其在三個關鍵領域的創新進展，以實現摩爾定律的延續：新的3D混合鍵合（hybrid bonding）封裝技術，無縫集成芯粒；超薄2D材料，可在單個芯片上集成更多晶體管；能效和存儲的新可能，以實現更高性能的計算。

英特爾組件研究團隊所研發的新材料和工藝模糊了封裝和芯片制造之間的界限。英特爾展示了將摩爾定律推進到在單個封裝中集成一萬億個晶體管的關鍵步驟，包括可將互聯密度再提升10倍的先進封裝技術，實現了準單片（quasi-monolithic）芯片。英特爾還通過材料創新找到了可行的設計選擇，使用厚度僅三個原子的新型材料，從而超越RibbonFET，推動晶體管尺寸的進一步縮小。

英特爾通過下一代3D封裝技術實現準單片芯片：

● 與IEDM 2021上公布的成果相比，英特爾在IEDM 2022上展示的最新混合鍵合研究將功率密度和性能又提升了10倍。  

● 通過混合鍵合技術將互連間距繼續微縮到3微米，英特爾實現了與單片式系統級芯片（system-on-chip）連接相似的互連密度和帶寬。

英特爾探索通過超薄“2D”材料，在單個芯片上集成更多晶體管：

● 英特爾展示了一種全環繞柵極堆疊式納米片結構，使用了厚度僅三個原子的2D通道材料，同時在室溫下實現了近似理想的低漏電流雙柵極結構晶體管開關。這是堆疊GAA晶體管和超越硅材料的固有限制所需的兩項關鍵性突破。

● 研究人員還展示了對2D電接觸材料的拓撲結構的首次全面分析，有望為打造高性能、可擴展的晶體管通道進一步鋪平道路。

為了實現更高性能的計算，英特爾帶來了能效和存儲的新可能：

● 通過開發可垂直放置在晶體管上方的存儲器，英特爾重新定義了微縮技術，從而更有效地利用芯片面積。英特爾在業內率先展示了性能可媲美傳統鐵電溝槽電容器（ferroelectric trench capacitors）的堆疊型鐵電電容器（stacked ferroelectric capacitors），可用于在邏輯芯片上構建鐵電存儲器（FeRAM）。

● 業界首創的器件級模型，可定位鐵電氧化器件（ferroelectric hafnia devices）的混合相位和缺陷，標志著英特爾在支持行業工具以開發新型存儲器和鐵電晶體管方面取得了重大進展。

● 英特爾正在為打造300毫米硅基氮化鎵晶圓（GaN-on-silicon wafers）開辟一條可行的路徑，從而讓世界離超越5G和電源能效問題的解決更進一步。英特爾在這一領域所取得的突破，實現了比行業標準高20倍的增益，并在高性能供電指標上打破了行業記錄。

● 英特爾正在超高能效技術上取得突破，特別是在斷電情況下也能保留數據的晶體管。對于三個阻礙該技術在室溫下完全實現并投入使用的障礙，英特爾的研究人員已經解決其中兩個。

英特爾繼續引入新的物理學概念，制造用于量子計算的性能更強的量子位：

●  英特爾的研究人員加深了對各種界面缺陷（interface defects） 的認識，這些缺陷可能會成為影響量子數據的環境干擾（environmental disturbances），從而找到了儲存量子信息的更好方法。